MKII Plasma Etch Model
概述
MK-II滿足的PCB製造商的要求，高重複性，可靠性，壽命長，維護成本低。你會發現MK-II在處理不同電路板無論是大或小或是不同材料如聚四氟乙烯，聚酰胺，軟或硬板都有均勻蝕刻結果 良好的清潔效果，可以直接進入下一製程 。
電漿是環保的處理方式，跟化學蝕刻清洗方式相比，降低了生產費用，省去麻煩及昂貴的化學品及廢液處理。
優點
- 大容量鋁製腔體可容納不同加工層級如標準6或最多達24層，每層24" X 18"面積。
- 氧真空泵和升壓器配備有清潔系統，以盡量減少真空泵內的腐蝕物質造成腐蝕。
- 客制化系統，包括反應離子蝕刻（RIE）電極。
系統特點
- 6,8,12,16和24層水平框架
- 每層框架是24" X 18" 間距1 .5"
- 1250-5000瓦@13.56MHz射頻產生器與自動匹配網路
- 靜電屏蔽室提高均勻度
- 製程溫度控制125 ˚F到300˚F不需熱機
- 兩個0-2000 SCCM流量控制器
- 製程和清潔氣體低壓報警
- MKS 0-10 Torr電容真空計
- 微處理器控制系統搭配觸控螢幕界面 可儲存多個配方（最多3步驟）
- Edwards O2 真空泵 Edwards Roots style Booster Blower
- 3微米真空泵油過濾
- 真空泵自動氮氣清潔
- 真空泵的排氣油霧凝聚過濾器
選購配件
- Windows作業系統電腦搭配觸控螢幕操作界面，製程數據記錄，事件查看和輸出
- Signal Tower
- Edwards GV80乾式真空泵
- MKS自動真空控制器 4流量控制器
- 製程氣體控制 5種氣體搭配2個或3個流量控制器
- 腔體氮氣清潔速率控制器
- 客制化腔體尺寸和電極尺寸
應用
PCB Via Etch/Etchback/Demear/Descum