電路板

Mesotek DLC 類鑽碳鍍膜

類鑽碳鍍膜 (DLC / DIAMOND-LIKE CARBON) 硬度 : 800-1500 HV 摩擦係數 : <0.1(Dry) 厚度:1-50um 顏色: 黑色

ISP X Ray 鍍層測厚分析

ISP Co., Ltd. 是一家專業從事 XRF 的公司，擁有 X Ray熒光分析和 X Ray 熒光厚度測量等先進技術，可實現精確的塗層厚度量測。

Glenbrook X-Ray 影像檢測設備

累積多年的X光螢光技術經驗，Glenbrook開發出獨家專利的透視成像鏡頭，可配置在不同的系統，並應用於不同的市場，包括電子元件製造與組裝，醫療裝置，藥品包裝，小動物研究和郵件安全。

PDCS 系統

PDCS系統: 緯利自行開發之工業4.0機器設備資料收集與監控整合系統，可應用於各式工廠之底層設備資料收集整合，與工廠MES系統做整合

PE 電漿清潔蝕刻設備

PE 電漿清潔蝕刻設備: 美國Plasma Etch 電漿表面清潔/改質設備，從實驗室之桌上型至工業用量產型機台皆可提供

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